7月23日，一张疑似荣耀Magic 3的GeekBench 5跑分截图流出，曝光了骁龙888+的最新性能测试分数。
截图中的版本是GeekBench 5.1.0，截稿时GeekBench数据库还未能查到对应机型的分数。截图显示手机型号是ELZ，系统版本是Android 11，和上周曝光的荣耀Magic 3（型号ELZ-AN20）真机图信息吻合。
这次的骁龙888+跑分，单核1215，多核3806。而5月底泄露的骁龙888+测试 ↓ 是单核1171，多核3704。
安卓阵营终于要走进单核1200分的“新时代”了，但骁龙888+的涨幅其实非常有限。
现役的骁龙888机型，一般在单核1120分，多核3700分左右。
而苹果A14（iPhone 12 Pro Max）是单核1600/多核4288，而就算是苹果A13（iPhone 11 Pro Max），也有单核1332/多核3470。
骁龙888+对比骁龙888的主要提升，是X1超大核的主频从2.84GHz提升到2.995 GHz（3.0GHz），AI性能提升20%，算力增长到32 TOPS。
实际性能增长倒也符合预期，但大家更关心的应该是日常发热控制能否改善，是否有厂商能成为“驯龙高手”，降低大家“低温烫伤”的风险。
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